Auftragsfertiger: Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

- Die Erschütterungen in Taiwan haben stärkere Auswirkungen auf den Wafer-Ausstoß des Auftragsfertigers TSMC, als dieser angenommen hatte. Drei Fabs sind beschädigt, über 100.000 Silizium-Scheiben werden erst ein Quartal später belichtet sein. (TSMC, Snapdragon)

Quelle: Auftragsfertiger: Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

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