DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln

- Nach über drei Jahren Entwicklungszeit wird die Technik der "Through Silicon Vias" (TSV) allmählich serienreif. Samsung liefert jetzt erste Muster von Registered-DIMMs aus, bei denen einzelne DRAM-Chips direkt verbunden sind. 2011 sollen die TSVs in Serie gehen. (IBM, Samsung)

Quelle: DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln

zurück